电子元器件焊接规范电子元器件焊接规范最新版试压泵
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2、焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受的(1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的(1)部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。二直线形导线1、最小焊锡敷层(少锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。
电子元器件焊接规范相关拓展
电子元器件焊接规范标准
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焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受丨1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的1)部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。
电子元器件焊接规范最新版
可接受的(1)焊锡的最大凹陷为板厚(W)的25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。不可接受的(1)焊料凹陷超过板厚(W)的25%。焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。最大焊锡敷层(多锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。可接受的(1)在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
不可接受的(1)在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。弯曲半径焊接标准的(1)焊接带呈现凹形,并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。可接受的(1)焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。不可接受的(1)焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
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